・フォトリソグラフィープロセス中のシリコンウェーハ。FabまたはFoundryでの半導体およびコンピュータチップ製造中にウエハ上に複雑なパターンを作成できるリソグラフィープロセスのショット。 ▶0:14
・ウエハ検査装置 ▶1:16
・テーピング装置 MG-3200PR ▶0:57
・半導体工程間搬送 ▶0:54
・ダイシング加工工程紹介 ▶1:34
・高速テーピング装置 MG 3100PR ▶26:26
・半導体ウエハ極薄化プロセス ▶0:24
・半導体業界（チップ搬送工程） ▶4:56
・パターン付ウエハRCA洗浄装置 ▶0:29
・半導体産業シリコンウェーハの製造 ▶0:17
・超音波洗浄 枚葉式 ▶6:32
・ダイシング加工のサンテック（Long Ver.） ▶2:36
・小型部品の6面外観検査 ▶2:36
・ＣＭＰ装置 -CMP equipment- ▶6:55
・ウェハ表裏全自動外観検査装置 ▶3:13
・【ヒューブレイン】ウエハチップ外観検査装置 ▶1:55
・金属加工シリーズ「チップの選び方」DVD（ダイジェスト） ▶3:16
・半導体チップ移載装置のご紹介動画 ▶3:58
・Die bonder BESTEM Series for "12 inch Platform" ▶1:34
・(株)サンテック・ダイシング加工 (東京都瑞穂町) ▶3:40
・【SEKISUI】半導体工程用UV剥離テープ SELFA ▶1:02
・電動自動ノッチアライナー8インチ用 ▶0:21
・高速マウンター NM-EJM3D（NPM-W） ▶2:47
・Wafer Transfer Demo Unit / ウェハー搬送装置デモ ▶1:01
・【静電チャック】エッチングパーツの吸着 株式会社クリエイティブテクノロジー ▶5:22
・タカノ株式会社 画像計測部門 ウェーハ検査装置 紹介 ▶1:39
・ウエハの移し替えを簡単に！ カセットチェンジャー ▶1:27
・JEL 半導体搬送ロボット TAIKO & 薄物ウェーハ搬送STCR ▶1:40
・アクテス京三様 チップ自動外観検査システム ▶1:30
・（基板実装）マウンタ実装～ロングバージョン～ 【古賀電子】 ▶1:55
・[DAIHEN] 新型真空用ウエハ搬送ロボット UTV DD4000 ▶0:14
・ウエハチップを超音波非接触吸着＋センタリング ▶0:20
・確実にウエハーを掴む、ロック付きマニュアルピンセット ▶1:42
・永田精機様 ウエハ対応 全自動テーピング装置 NK8808L ▶2:22
・切断技術(スクライブ＆ブレーク)の加工プロセスフロー説明 ▶1:01
・TST ウエハ供給電特外観検査自動テーピング装置 ▶47:32
・マジで誰でも分かる「半導体製造工程」の解説！ ▶1:48
・セリアコーポレーション グラビアオフセット印刷＋マイクロはんだボール搭載技術紹介 ▶2:32
・半導体検査工程で使用される「プローブ」の紹介 ▶0:49
・ラインバッチ式洗浄装置の構成と仕組み⑥ ▶0:17
・JEL-半導体搬送ロボット SCR3160CS (Wafer handling robot for semiconductor) ▶32:11
・半導体のパッケージングの「進化」を分かりやすく解説します!!! ▶32:18
・これが次世代の半導体を支える「パッケージ技術」だ！ ▶0:48
・ウェーハキャリア(ウェハホルダ)から非接触でピックアップするグリッパー ▶0:23
・ウエハチップを非接触で吸着・移載するコレット ▶0:12
・チップ部品6面外観検査装置「TWA-4100」の動き ▶2:02
・【ダイボンダ/フリップチップボンダー】RFIDのボンディングの流れ ▶0:15
・非接触でウエハーを搬送するベルヌーイチャックBCシリーズ ▶0:20
・[DAIHEN] 300mmウェハ用エッジグリップアライナーの紹介 EG-303 ▶1:03
・JEL-半導体搬送ロボット GTFR5280-320-DM & アライナ 新型低頭SAL-HV ▶0:26
・化合物半導体・薄いウエハーなどのハンドリングに最適な真空ピンセット ▶11:22
・【解説】11分でわかる半導体の基本～なぜ今半導体不足？～ ▶6:47
・JEL-半導体用搬送ロボットラインナップ2017_Transfer Robot for Semiconductor_Lineup2017 ▶28:06
・【誰でもわかる】シリコンウエハができるまでを完全解説！ ▶9:33
・[Semiconductor Explanation] An explanation of the manufacturing process of "silicon wafers" that ... ▶0:43
・ピックアンドプレースパルス制御式 ピン＆カラー高速搬送デモ機 ▶6:13
・JEL-プロトスキャリア自動移載システム2018 (Automatic wafer transfer system) ▶1:18
・JEL 半導体搬送ロボット TAIKOウェーハ搬送MTCR & アライナ TAIKOウェーハ対応SAL ▶9:34
・【後工程編】工場見学：半導体ができるまで｜実際の製造工程を見ながらわかりやすく解説！！【サンケン電気】 ▶3:53
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・イラストで分かる半導体製造工程 | 業界を知る | 半導体業界研究サイト「SEMI FREAKS」 ▶
・チップ移載 最新技術｜完全非接触チャック │ 小さなチップを非接触でチャックするだけではありません。端面に触れず完全非接触でチャックして移載する技術があります。繊細なチップに接触しないで移載したい！微小な異物・ホコリ付着を防ぐため非接触でピックアンドプレースしたい！こんなご要望に超音波式非接触チャックがお応えします。 ▶
・半導体製造工程の流れ｜必要な技術・装置と注意すべきポイント - 株式会社FAプロダクツJSS事業部｜関東最大級のロボットSIer ▶
・ウエハ製造工程の流れ｜各工程の詳細や注意すべきポイント ▶
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・AIチップの常識を覆す──Cerebras「WSE-3」が描く“究極の一枚ウエハ” ▶
・半導体製造の８つの工程(4) 半導体回路の道を作る「エッチング工程」 ▶
・ウェハーレベルの信頼性 ウェハーレベルの信頼性試験 WLR | ウェーハチャック サーマルチャック プローブステーション ウェーハプロービング プローブシステム ウェハテスト ▶
・ウエハー破損リスクを低減する自動搬送システム、ディスコが後工程にも提案 ▶
・SiCウエハー切断に革新をもたらす新工法　「ガラス加工の常識」で半導体市場に挑む ▶

　　

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