ICチップ・ダイを非接触吸着する新技術 │ ウェーハをダイシングし、小片化したチップをピックアップする珍しい技術を取り入れてます。超音波はチップを押し返す力・バキュームはチップを吸引する力。この組み合わせで非接触チャックします。